Produktentwicklungsverfahren

1. Vorschlag

Machbarkeitsstudie - Bereitstellung einer ersten Markteinschätzung und ihres Potenzials

2. Projektstart 

Antrag auf Zulassung

3. Produktidentifikation (ID) 

1) Ursprüngliches konzeptionelles Design

2) ID-Outlook-Design

3) Ursprünglicher PCB-Layoutplan& Schätzung der Dimensionen

4) Anforderungen an die Batterie wie Abmessungen, Kapazität und Modellauswahl

5) ID-Design

6) Änderung des ID-Designs 

7) Bestätigung& Genehmigung des Outlook-Designs --Anmerkungen: Produktionsinformationen wie CMF (Farbe, Materialien& Oberflächenveredelung), funktionale Anforderung, elektrische Parameter, OEM-Bewertungen, Bestätigungsberichte

4. Engineering Verification Test (EVT)Handgefertigte Musterbühne 
4.1)  EVT für die Strukturstufe

4.1.1)  3D-Konstruktion mechanischer Strukturen

4.1.2)  Bewertung für Strukturdesign --Bericht zur Bewertung des Strukturdesigns 

4.1.3)  Modifikation für  Strukturdesign und Genehmigung

4.1.4)  Struktur zur Bereitstellung einer Rahmenzeichnung für die Leiterplatte zur Elektrik

4.1.5) Herstellung des ersten Stücks eines Strukturartikels

4.1.6) Überprüfung des ersten Artikels der handgefertigten Strukturmontage （z  wie Fitness des Druckknopfes, Lock-Positionen, Bone-Positionen etc.)   handgefertigte Probe  Beurteilung   

4.2) EVT für Elektronik, Akustik& Software

4.2.1）Prinzipzeichnung des elektrischen schematischen Grafikdesigns, elektrische Schaltungszeichnung  

4.2.2) PCB-Layout  (Elektronikdatei)  

4.2.3) GERBER-Datei  (Elektronikdatei)  

4.2.4) Leiterplatten-Siebdruckzeichnung  

4.2.5) PCB-LAYOUT Überprüfen Sie die Original-LAYOUT-Dokumente  

4.2.6) EVT-Proben  Materialvorbereitung (4 Schichten - 9 Tage, 6 Schichten - 15 Tage)  

4.2.7) PCBA-Mustermodell (Prototyp)  

4.2.8) Weiterverfolgung der Softwareentwicklung  

4.2.9) Anfangsphase des HF-Tests  -- HF-Testberichte  

4.2.10) Funktionale Prüfung und Bewertung von handgefertigten Mustern  --Handgefertigte Musterprüfberichte   

4.2.11) Elektrischer Test und Bewertung der handgefertigten Proben  --Handgefertigte Musterprüfberichte  

4.2.12) Anpassung der Klangqualität von handgefertigten Proben  

4.2.13) Entwicklung von Engineering Bill of Material EBOM  --EBOM-Dateien  

4.2.14) Abschließende Bewertung und Freigabe von Handmustern (strukturell) . (Bestätigung von beiden  intern und Kunden)  Handgemacht  Abschließender Bewertungsbericht der Proben

5.DVT-Stadium 

5.1) Entwicklung von Strukturformen   

5.1.2) 3D-Modifikation + 2D-Zeichnungen  

5.1.3) Antrag auf  Zulassung für den Formenbau   

5.1.4) Anfrage und Auswahl  des Werkzeugherstellers  

5.1.5) Bewertung u  Bewertung von Werkzeugherstellern   DFM-Bericht   

5.1.6) Bestätigung und  Genehmigung des Angebots  

5.1.7) Beginn des  Formenbau  

5.1.8) T1-TF   Schimmelprüfung  Berichte  

5.1.9) R&D bestätigt  die TF-Ergebnisse, stellen 10 Mustersätze zusammen und führen Funktionstests durch.  Montagetest  Berichte, Berichte über kritische Probleme.   

5.1.10) Zuverlässigkeitstests - wie Vibrationstest, Falltest,  Umwelttest usw., innerhalb von 7 Tagen abzuschließen.   Zuverlässigkeitstest  Berichte  

5.1.11) Liefert Proben an Kunden  DVT-Finale  Beurteilung  

5.1.12) PP-Stückliste  BOM-Dateien 

5.2) DVT-Elektronik 

5.2.1) Design / Modifikationen von Elektronikschaltungen und PCB-Layout  Design/Änderung / (DVT1-DVTF) --  muss vor der TF-Phase des Formenbauprozesses abgeschlossen werden (vor den Zuverlässigkeitstests)  

--Elektrischer Testbericht, Funktionstestbericht, Handphone-kompatibler Testbericht, wiederholbarer Testbericht, HF-Testbericht. 

5.2.2) Anpassung und Bestätigung der Tonqualität (vollständig vor DVTF)  

--Klangqualitätstestbericht (Test mit Musik, Konversation) (Bericht sollte Kurven, EQ  Daten)  

5.2.3) Bestätigung von  Schaltungs- und PCB-Designs  Produziert endgültig  Prinzipzeichnungen von Elektro- und PCB-LAYOUT  

5.2.4) Ausgelagertes Testen und  Zertifizierungen  

5.2.5) Statischer CE-Test +EMV/EMI Elektromagnetische Verträglichkeit  und Interferenztests (kann fortgesetzt werden, sobald T1 abgeschlossen ist) 

--Outsourcing-Antrag auf Genehmigung  

5.2.6) Antrag auf Produktzertifizierung (kann fortgesetzt werden, sobald TF abgeschlossen ist)

-- Senden Sie das Antragsformular zur Bearbeitung an die Qualitätsabteilung.   

5.2.7) Vorbereitung von  Proben und Informationen, die für die Zertifizierung erforderlich sind.

-- Liefert Proben  und Informationen an die Qualitätsabteilung zur Verarbeitung  

5.2.8) Externe Zertifizierungsstelle, um Angebote und Vereinbarungen zur Prüfung bereitzustellen  

5.2.9) Verhandlung mit  die Qualifizierungseinrichtung auf den Angebotsverträgen  

5.2.10) Stellen Sie Muster für Zertifizierungen bereit  Proben  

5.2.11) Beginn des Zertifizierungsprozesses mit voraussichtlichem Fertigstellungszeitplan.   

5.2.12) Vorbereitung der Materialien für den technischen Pilotlauf

5.3) Verpackung   

5.3.1) Verpackungsbedarfsbestätigung  

5.3.2) Typeinstellungsdesign  

5.3.3) Laminieren von Zeichnungen (Schneiden)  

5.3.4) Muster für Verpackungszeichnungen  

5.3.5) Bestätigung der Kaschierzeichnungen  

5.3.6) Verpackungsmuster   

5.3.7) Endgültige Bestätigung auf der Verpackung  

5.4) Farben

5.4.1) Legen Sie Farbanforderungen fest  

5.4.2) Geben Sie Farbcodes und Übereinstimmungen an   

5.4.3) Farbmuster erstellen  

5.4.4) Farbbeurteilung und Bestätigung 

6. Technischer Pilotlauf (EP).   

6.1) E-BOM-Bestätigung

6.2) Mitteilung des EP-Zeitplans

6.3) Verteilen der EP-Software, SOP, SIP und der Liste der Fertigungsvorrichtungen und Vorrichtungen

6.4) Treffen zur Überprüfung der Vorbereitungen vor dem EP. 

  --Funktionstestbericht, elektrische Testberichte, HF-Testbericht, Zuverlässigkeitstestbericht, Tontestbericht (Musik und Konversation), Montage, Struktur, Berichte über kritische Elektronikprobleme, Produktspezifikationen, Stückliste, Liste der Vorrichtungen und Vorrichtungen, SOP& SCHLUCK

6.5) EP-Lauf und Rekorde

6.6) EP-Tests --EP-Prüfbericht

6.7) Überprüfung des EP-Laufs EP-Laufbericht, Bericht über kritische Probleme

7. Produktproben

7.1) Testlauf Golden Samples   --Bericht über kritische Probleme, Verteilungszeichnungen und tatsächliche Muster

7.2) Herstellung von Materialien für die Massenproduktion (MP).

8. Produktionsnullserie PP

8.1) Fertigungsstückliste (MBOM)  

8.2) Benachrichtigung des MP  zeitlicher Ablauf  

8.3) Distribution PP Software, SOP, SIP, Vorrichtungsliste  

8.4) Pre-PP-Vorbereitungs-Überprüfungssitzung 

--Funktionstestbericht, elektrische Testberichte, HF-Testbericht, Zuverlässigkeitstestbericht,  Testbericht für Sound (Musik und Konversation), Montage, Struktur,  Berichte zu kritischen Elektronikproblemen, Produktspezifikationen, Stückliste, Liste der Vorrichtungen und Vorrichtungen, SOP& SCHLUCK  

8.4) PP ausführen und aufzeichnen.  --PP-Laufbericht  

8.4) PP-Test.  --PP-Prüfbericht  

8.5) PP Abschlussbesprechung  (Fahren Sie mit MP fort, wenn die Produktionskapazität ist>50%& Qualität Bestehensquote >80 %）  PP-Laufbericht,  Bericht über kritische Probleme   

8.6) Handbuch   

8.6.1) Manueller Satz  Entwurf  Artikel bestätigen。  

8.6.3) Überprüfen Sie die  Inhalt   

8.6.4) Bestätigung des Handbuchs -- Handbuch in Chinesisch und Englisch plus Erinnerung an FCC, Pro65 usw

9. Massenproduktion MP 

9.1) Herstellung von MP-Materialien  

9.2) Beginn des MP  

Schlussbemerkung: Kapazität>=80%  der Standard-Personenstunde。Erfolgsquote>=90%   

• Jahr etabliert
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• Unternehmensart
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• Land / Region.
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• Hauptindustrie
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• Hauptprodukte
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• Unternehmensrechtsarbeiter
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• Gesamtmitarbeiter.
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• Jährlicher Ausgabewert.
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• Exportmarkt
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• Kooperierte Kunden.
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