제품 개발 절차

1. 제안

타당성 조사 - 초기 시장 평가 및 잠재력 제공

2. 프로젝트 런칭 

승인 신청

3. 상품식별(ID) 

1) 초기 개념 설계

2) 아이디 아웃룩 디자인

3) 초기 PCB 레이아웃 계획& 치수 추정

4) 규격, 용량, 모델 선택 등 배터리 요구사항

5) 아이디 디자인

6) 아이디 디자인 수정 

7) 확인& 아웃룩 디자인 승인 -- 비고 : CMF 등 생산정보(색상, 재료& 표면 마무리), 기능 요구 사항, 전기 매개 변수, OEM 평가, 확인 보고서

4. 엔지니어링 검증 테스트(EVT)핸드메이드 샘플 스테이지 
4.1)  구조 단계용 EVT

4.1.1)  3D 기계 구조 설계

4.1.2)  구조 설계를 위한 평가 --구조 설계 평가 보고서 

4.1.3)  에 대한 수정  구조 설계 및 승인

4.1.4)  PCB에 대한 프레임 도면을 전기에 제공하는 구조

4.1.5) 구조 물품의 첫 번째 조각 만들기

4.1.6) 수작업 구조 조립의 첫 번째 기사 검토(예:  누름 버튼의 적합성, 잠금 위치, 뼈 위치 등)   손으로 만든 샘플  평가 보고서   

4.2) 전자, 음향용 EVT& 소프트웨어

4.2.1) 전기 개략도 그래픽 설계의 기본 도면, 전기 회로 도면  

4.2.2) PCB 레이아웃  (전자 파일)  

4.2.3) GERBER 파일  (전자 파일)  

4.2.4) PCB 실크 스크린 드로잉  

4.2.5) PCB LAYOUT 원본 LAYOUT 문서 검토  

4.2.6) EVT 샘플의  재료준비 (4겹 -9일, 6겹 - 15일)  

4.2.7) PCBA 샘플 목업(Prototype)  

4.2.8) 소프트웨어 개발 후속 조치  

4.2.9) RF 테스트의 초기 단계  -- RF 테스트 보고서  

4.2.10) 손으로 만든 샘플의 기능 테스트 및 평가  --손으로 만든 샘플 테스트 보고서   

4.2.11) 손으로 만든 샘플의 전기 테스트 및 평가  --손으로 만든 샘플 테스트 보고서  

4.2.12) 수제 샘플의 음질 조정  

4.2.13) 엔지니어링 BOM EBOM 개발  --EBOM 파일  

4.2.14) 손으로 만든 샘플의 최종 평가 및 승인(구조적) . (둘 다 확인  내부 및 고객)  수공  샘플의 최종 평가 보고서

5.DVT 스테이지 

5.1) 구조용 금형 개발   

5.1.2) 3D 수정 + 2D 도면  

5.1.3) 신청  금형 제작 승인   

5.1.4) RFQ 및 선택  금형 제조업체의  

5.1.5) 평가 및  금형 제조사 평가   DFM 보고서   

5.1.6) 확인 및  견적 승인  

5.1.7) 시작  금형 제작  

5.1.8) T1-TF   금형 테스트  보고  

5.1.9) R&D 확인  TF 결과, 10세트의 샘플을 조립하고 기능 테스트를 수행합니다.  조립 테스트  보고서, 중요한 문제 보고서.   

5.1.10) 신뢰성 시험 - 진동 시험, 낙하 시험,  7일 이내에 완료되어야 하는 환경 테스트..etc.   신뢰성 테스트  보고  

5.1.11) 고객에게 샘플 제공  DVT 결승  평가 보고서  

5.1.12) PP-BOM  BOM 파일 

5.2) DVT 전자 

5.2.1) 전자회로 설계/수정 및 PCB 레이아웃  디자인/수정/(DVT1-DVTF) --  금형 제작 공정의 TF 단계 이전에 완료(신뢰성 테스트 전)  

--전기 테스트 보고서, 기능 테스트 보고서, 휴대폰 호환 테스트 보고서, 반복 가능한 테스트 보고서, RF 테스트 보고서. 

5.2.2) 음질 조정 및 확인(DVTF 이전 완료)  

--음질 테스트 보고서(음악, 대화 테스트, 보고서에는 곡선, EQ가 포함되어야 함  데이터)  

5.2.3) 확인  전기 회로 및 PCB 설계  최종 생산  전기 및 PCB LAYOUT의 원리도  

5.2.4) 테스트 아웃소싱 및  인증  

5.2.5) CE 정적 테스트 +EMC/EMI 전자기 호환성  및 간섭 테스트(T1이 완료되면 진행할 수 있음) 

--승인을 위한 아웃소싱 신청  

5.2.6) 제품인증 신청 (TF 완료 후 진행 가능)

-- 지원서를 처리할 품질부서에 제출한다.   

5.2.7) 준비  샘플 및 정보는 인증에 필요합니다.

-- 샘플 제공  처리할 품질부서에 정보 제공  

5.2.8) 견적 및 고려사항을 제공하는 외부 인증 기관  

5.2.9) 와 협상  견적 계약에 대한 자격 기관  

5.2.10) 인증용 샘플 제공  샘플  

5.2.11) 예상 완료 일정과 함께 인증 프로세스 시작.   

5.2.12) 엔지니어링 파일럿 실행을 위한 재료 준비

5.3) 포장   

5.3.1) 포장요건 확인  

5.3.2) 유형 설정 디자인  

5.3.3) 도면 적층(절단)  

5.3.4) 도면 샘플 포장  

5.3.5) 적층 도면 확인  

5.3.6) 포장 샘플   

5.3.7) 포장에 대한 최종 확인  

5.4) 색상

5.4.1) 색상 요구 사항 설정  

5.4.2) 색상 코드 및 일치 제공   

5.4.3) 색상 샘플 만들기  

5.4.4) 색상 평가 및 확인 

6. 엔지니어링 파일럿(EP) 실행   

6.1) E-BOM 확인

6.2) EP 일정 공지

6.3) EP 소프트웨어, SOP, SIP 및 제조 지그 및 치구 목록 배포

6.4) 사전 EP 준비 검토 회의. 

  --기능 테스트 보고서, 전기 테스트 보고서, RF 테스트 보고서, 신뢰성 테스트 보고서, 사운드(음악 및 대화) 테스트 보고서, 조립, 구조, 전자 중요 문제 보고서, 제품 사양, BOM, 지그 및 고정 장치 목록, SOP& 한모금

6.5) EP 실행 및 기록

6.6) EP 테스트 --EP 테스트 보고서

6.7) EP 실행 EP 실행 보고서, 중요 이슈 보고서 검토

7. 제품 샘플

7.1) 골든 샘플 테스트 실행   --중요한 문제 보고서, 배포 도면 및 실제 샘플

7.2) 양산(MP) 재료의 준비

8. 생산 파일럿 실행 PP

8.1) 제조 BOM(MBOM)  

8.2) MP의 통지  일정  

8.3) 유통 PP 소프트웨어, SOP, SIP, 지그 및 치구 목록  

8.4) Pre-PP 준비 검토 회의 

--기능 테스트 보고서, 전기 테스트 보고서, RF 테스트 보고서, 신뢰성 테스트 보고서,  사운드(음악 및 대화) 테스트 보고서, 어셈블리, 구조,  전자 제품 중요 문제 보고서, 제품 사양, BOM, 지그 및 고정 장치 목록, SOP& 한모금  

8.4) PP 실행 및 기록.  --PP 실행 보고서  

8.4) PP 테스트.  --PP 테스트 보고서  

8.5) PP 최종 검토 회의  (생산능력이 있는 경우 MP로 진행>50%& 품질 합격률 >80%)  PP 실행 보고서,  중요한 문제 보고서   

8.6) 매뉴얼   

8.6.1) 수동 조판  설계  기사 확인。  

8.6.3) 검토  내용물   

8.6.4) 매뉴얼 확인 -- 중국어 및 영어 매뉴얼 및 FCC, Pro65 등의 알림

9. 양산 MP 

9.1) MP 재료의 준비  

9.2) MP의 시작  

최종 비고: 용량>=80%  표준 인시。합격률>=90%   

• 년도
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• 비즈니스 유형
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• 국가 / 지역
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• 주요 산업
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• 주요 상품
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• 기업의 법적 사람
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• 총 직원
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• 연간 출력 값
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• 수출 시장
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• 협력 고객
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