VR

Productontwikkelingsprocedures

Om hoogwaardige ANC-hoofdtelefoons te ontwikkelen, moeten we strikte procedures volgen, alle stangen hebben hun relevante teststappen.

Klik om te zien hoe u een hoogwaardige Bluetooth-hoofdtelefoon kunt ontwikkelen.

1. Voorstel:

Haalbaarheidsstudie - geef een eerste marktevaluatie en het potentieel ervan


2. Projectlancering 

Aanvraag voor goedkeuring


3. Productidentificatie (ID) 

1) Initieel conceptueel ontwerp

2) ID Outlook-ontwerp

3) Initieel PCB-lay-outplan:& schatting van afmetingen

4) Vereiste voor batterij zoals afmetingen, capaciteit en modelkeuze

5) ID-ontwerp:

6) ID-ontwerp wijziging: 

7) Bevestiging& goedkeuring van vooruitzichtenontwerp --Opmerkingen: Productie-informatie zoals CMF (kleur, materialen)& oppervlakteafwerking), functionele vereisten, elektrische parameters, OEM-beoordelingen, bevestigingsrapporten


4. Technische verificatietest (EVT)Met de hand gemaakt voorbeeldstadium: 
4.1)  EVT voor structuurfase

4.1.1)  3D mechanisch structuurontwerp

4.1.2)  Beoordeling voor structuurontwerp --Structuurontwerp beoordelingsrapport 

4.1.3)  Wijziging voor  structuurontwerp en goedkeuring:

4.1.4)  Structureel om frametekening voor PCB naar elektrisch te leveren;

4.1.5) Maken van eerste stuk constructief artikel

4.1.6) Review van het eerste artikel van handgemaakte structurele assemblage "zoals"  zoals geschiktheid van de drukknop, lock-posities, botposities..etc.)   met de hand gemaakt monster  beoordelingsverslag   

4.2) EVT voor elektronica, akoestisch& software

4.2.1 (Principetekening van elektrisch schematisch grafisch ontwerp, tekening van elektrische schakelingen)  

4.2.2) PCB-layout  (elektronica bestand)  

4.2.3) GERBER-bestand  (elektronica bestand)  

4.2.4) PCB-zeefdruktekening:  

4.2.5) PCB LAYOUT Review Originele LAYOUT-documenten  

4.2.6) EVT-monsters  materiaalvoorbereiding (4 lagen -9 dagen, 6 lagen - 15 dagen)  

4.2.7) PCBA-monstermodel (prototype)  

4.2.8) Follow-up met softwareontwikkeling  

4.2.9) Initiële fase van RF-testen  -- RF-testrapporten  

4.2.10) Met de hand gemaakte monsters Functioneel testen en evalueren  --Handgemaakte monsters testrapporten   

4.2.11) Elektrische test en evaluatie van handgemaakte monsters:  --Handgemaakte monsters testrapporten  

4.2.12) Aanpassing van de geluidskwaliteit van handgemaakte samples  

4.2.13) Ontwikkeling van technische stuklijst EBOM  --EBOM bestanden  

4.2.14) Eindbeoordeling en goedkeuring van handgemaakte stalen (constructief) . (bevestiging van beide)  intern en klanten)  Handgemaakt  eindbeoordelingsrapport monsters


5.DVT-stadium: 

5.1) Ontwikkeling van structurele mallen:   

5.1.2) 3D-modificatie+2D-tekeningen  

5.1.3) Aanvraag voor  goedkeuring voor het maken van matrijzen   

5.1.4) RFQ en selectie  van schimmelfabrikant  

5.1.5) Beoordeling en  evaluatie van matrijzenfabrikanten   DFM-rapport   

5.1.6) Bevestiging en  goedkeuring van offerte  

5.1.7) Aanvang van  mallen maken  

5.1.8) T1-TF   Schimmel testen:  rapporten  

5.1.9) R&D bevestigt  de TF-resultaten, stel 10 sets monsters samen en voer functionele tests uit.  Assemblagetest  rapporten, rapporten over kritieke problemen.   

5.1.10) Betrouwbaarheidstesten - zoals trillingstest, valtest,  milieutest..etc., binnen 7 dagen af ​​te ronden.   Betrouwbaarheidstest  rapporten  

5.1.11) Levert monsters aan klanten  DVT-finale  beoordelingsverslag  

5.1.12) PP-stuklijst  BOM-bestanden 

5.2) DVT-elektronica 

5.2.1) Elektronisch circuitontwerp / modificaties en PCB-lay-out  ontwerp/modificatie /(DVT1-DVTF) --  in te vullen vóór de TF-fase van het matrijzenbouwproces (vóór de betrouwbaarheidstests)  

--Elektrisch testrapport, functioneel testrapport, handphone-compatibel testrapport, herhaalbaar testrapport, RF-testrapport. 

5.2.2) Aanpassing en bevestiging van de geluidskwaliteit (invullen vóór DVTF)  

--Geluidskwaliteitstestrapport (test met muziek, gesprek,(rapport moet curven bevatten, EQ)  gegevens)  

5.2.3) Bevestiging van  Elektrisch circuit en PCB-ontwerpen  Produceert finale  principe tekeningen van elektrische en PCB LAYOUT  

5.2.4) Uitbesteed testen en  Certificeringen  

5.2.5) Statische CE-test +EMC/EMI Elektromagnetische compatibiliteit  en interferentietests (kan doorgaan zodra T1 is voltooid) 

--Uitbesteding aanvraag ter goedkeuring  

5.2.6) Toepassing van productcertificering (kan doorgaan zodra TF is voltooid)

-- Dien het aanvraagformulier in bij Quality dept om te verwerken.   

5.2.7) Bereiding van  monsters en informatie vereist voor certificering.

-- Biedt monsters  en informatie naar de afdeling Kwaliteit om te verwerken  

5.2.8) Externe certificatie-instelling om offerte en overeenkomsten ter overweging te verstrekken  

5.2.9) Onderhandeling met  de kwalificatie-instelling op de offerteovereenkomsten  

5.2.10) Geef monsters voor certificeringen  monsters  

5.2.11) Begin van het certificeringsproces met het verwachte voltooiingsschema.   

5.2.12) Voorbereiding van materialen voor Engineering Pilot Run

5.3) Verpakking   

5.3.1) Bevestiging van vereiste voor verpakking  

5.3.2) Type instelling ontwerp  

5.3.3) Lamineren van tekeningen (snijden)  

5.3.4) Voorbeelden van verpakkingstekeningen  

5.3.5) Bevestiging van lamineertekeningen  

5.3.6) Verpakkingsmonsters   

5.3.7) Definitieve bevestiging op verpakking  

5.4) Kleuren

5.4.1) Stel kleurvereisten vast  

5.4.2) Geef kleurcodes en matching   

5.4.3) kleurstalen maken  

5.4.4) Kleurbeoordeling en bevestiging 


6. Engineering Pilot (EP) Run   

6.1) E-BOM bevestiging

6.2) Kennisgeving van EP-schema

6.3) Verspreid EP-software, SOP, SIP en lijst met productiemallen en armaturen

6.4) Beoordelingsvergadering voorbereiding voorbereiding op het EP. 

  --Functioneel testrapport, elektrische testrapporten, RF-testrapport, betrouwbaarheidstestrapport, geluid (muziek en conversatie) testrapport, montage, structureel, elektronica-kritieke problemenrapporten, productspecificaties, stuklijst, lijst met mallen en armaturen, SOP& slokje

6.5) EP-run en records

6.6) EP-tests --EP-testrapport

6.7) Beoordeling van EP run EP run report, critical issues report


7. Productmonsters

7.1) Test gouden monsters uit   -- Rapport over kritieke problemen, distributietekeningen en daadwerkelijke monsters

7.2) Bereiding van massaproductie (MP) materialen


8. Productie proefrun PP

8.1) Productiestuklijst (MBOM)  

8.2) Melding van MP  schema  

8.3) Distributie PP-software, SOP, SIP, lijst met mallen en armaturen  

8.4) Pre-PP voorbereiding beoordelingsvergadering 

--Functioneel testrapport, elektrische testrapporten, RF-testrapport, betrouwbaarheidstestrapport,  geluid (muziek en gesprek) testrapport, montage, structureel,  elektronica kritieke problemen rapporten, productspecificaties, stuklijst, lijst met mallen en armaturen, SOP& slokje  

8.4) PP uitvoeren en opnemen.  --PP run rapport  

8.4) PP-test.  --PP-testrapport:  

8.5) PP eindbeoordelingsvergadering  (ga door naar MP als de productiecapaciteit is)>50%& kwaliteit slagingspercentage >80%)  PP-run rapport,  rapport kritieke problemen   

8.6) Handmatig   

8.6.1) Handmatige typografie  ontwerp  bevestig artikel。  

8.6.3) Bekijk de  inhoud   

8.6.4) Bevestiging van handleiding -- Handleiding in Chinees en Engels plus herinnering aan FCC, Pro65, enz.


9. Massaproductie MP 

9.1) Bereiding van MP-materialen  

9.2) Aanvang van MP  


Laatste opmerking (Capaciteit)>=80%  van standaard manuur (passing rate)>=90%   

Basis informatie
  • Opgericht in het jaar
    --
  • Soort bedrijf
    --
  • Land / regio
    --
  • Hoofdindustrie
    --
  • hoofd producten
    --
  • Enterprise Juridische persoon
    --
  • Totaal werknemers
    --
  • Jaarlijkse uitvoerwaarde
    --
  • Exportmarkt
    --
  • Medewerkte klanten
    --
Chat with Us

Stuur uw aanvraag

Kies een andere taal
English
Türkçe
Nederlands
हिन्दी
русский
Português
한국어
日本語
italiano
français
Español
Deutsch
العربية
Huidige taal:Nederlands